芯片详解
A20 Pro 最大的结构变化在封装技术。传统手机晶片采用PoP（Package on Package）封装，记忆体堆叠在处理器上方。这种20 多年前的设计目的是节省空间，但随着晶片功耗持续攀升，记忆体卡在上面严重阻碍散热。
苹果改用WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module）封装，将晶片与记忆体并排整合为单一模组，上方再加装散热盖（heat spreader）
A20 Pro 采用台积电N2 制程，从FinFET 转进GAA（闸极全环绕）电晶体
全新S-Core，苹果首次缩小旗舰核心
A20 Pro 的CPU 维持2 颗高效能核心加4 颗效率核心的配置，但苹果将高效能核心从「P-core」更名为「S-core」（Super core），
A20 Pro 的记忆体控制器从64-bit LPDDR5X 升级为96-bit LPDDR5X。由于LPDDR5X 没有错误检查位元，其记忆体频宽甚至超越同汇流排宽度的96-bit LPDDR6-10667，达到115.2GB/s，较前代暴增50%，已接近M4 的水准。
A20 Pro 是iPhone 五年以来最大的晶片升级。